図研は、2024年12月11日(水)から13日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」 において、今回新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit）」ゾーンに出展します。
ZUKEN digital ：図研、SEMICON Japan 2024 でチップレット集積半導体開発を見据えたソリューションを提案 
なお、10月29日に開催されたSEMIビジネスアップデートにおいて、「EDAベンダとユーザが集うADISが考える先端半導体部品に必要な設計革新とは」と題し、3D-ICなど先端半導体部品設計に求められる設計革新の概要と、SEMICON Japan 2024で開催される新たなADISカンファレンスを紹介しています。
詳しくは上述のサイトをご覧ください。（ADISカンファレンスの紹介動画もご視聴いただけます。）